エッチングの解決の再生の原則

PCBの処理の典型的なプロセスは写実的なめっきです。すなわち、鉛錫のさび止めの層は板の外の層で保たれる必要があるおよびそれからエッチングと呼ばれる、残りの銅ホイルは化学平均によって腐食します銅ホイルの部品（回路の写実的な部品）で前めっきされます。

エッチング プロセス、版の表面の銅は[CU （NH3） 4] 2+複合体イオンによって酸化します。エッチングの反作用は次の通りあります:
CU （NH3） 4Cl2+Cu_2Cu （NH3） 2Cl
[CU （NH3） 2] 1+is Cu1+andの複雑なイオンにエッチングの能力がありません。超過分NH3およびCLイオンの前でエッチング可能な[CU （NH3） 4] 2+複合体イオンを形作るために、それは空気の酸素によって急速に酸化させることができます。再生の反作用は次の通りあります:
2Cu （NH3） 2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2_2Cu （NH3） 4Cl2+H2O

それは上記の反作用からアンモナルの2グラムおよび塩化アンモニウムの2グラムが分子銅の1グラムをエッチングするために必要であること見ることができます。従って、銅の分解と、アンモナル水および塩化アンモニウムはエッチング プロセスで絶えず加えられるべきです従ってエッチング タンクの母アルコール飲料は絶えず増加します。[CU （NH3） 2] 1+is Cu1+andの複雑なイオンにエッチングの能力がありませんので、母アルコール飲料を除き、エッチングの条件を満たすために新しい副アルコール飲料を加えることは必要（副アルコール飲料は銅イオンを含んでいません）です。